インスペック 半導体パッケージ基板検査装置で先端技術を支える

仙北市角館に拠点を置くインスペック。創業直後は下請け業だったが、代表取締役の菅原雅史氏は「いつかはメーカーへ」という思いで歩を進めてきた。その情熱が結実し、今では現代テクノロジーに不可欠な半導体パッケージ基板検査装置の国内主要メーカーの1つとして確固たる地位を築き上げている。

菅原 雅史（インスペック株式会社 代表取締役 執行役員社長）

スマホ普及を陰で支えた
高速検査装置も開発

インスペックは半導体パッケージ基板検査装置と、ロールtoロール型フレキシブル基板検査装置の２つを主力製品として事業展開するメーカーだ。

前者の半導体パッケージ基板とは、半導体の集積回路を衝撃や湿気から保護、あるいは放熱する役割や、外部のプリント基板との接続端子の働きをする部品のこと。プリント基板にICチップを実装することで、半導体の小型化や多機能化も可能にしており、いまやこの技術なくして半導体は語れない。