光チップレットの量産技術開発がNEDO事業に採択 NTTイノベーティブデバイスなど4社

NTTイノベーティブデバイス、ジャパンセミコンダクター、古河電気工業、新光電気工業の4社は、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発」で公募された「光チップレット実装技術による半導体デバイスの製造技術開発」に、NTTイノベーティブデバイスを代表提案者とする共同提案が採択されたと発表した。光電融合デバイスの安定供給に向けて量産技術の開発を本格化させる。NTTはアドバイザーとして参画する。NTTを含む5社が2026年10月20日に発表した。

スーパーコンピューターやデータセンターで処理するデータ量が増大する中、半導体チップ間のデータ通信に伴う消費電力の増大が課題となっており、高速かつ低消費電力な通信を可能にする光電融合技術への期待が世界的に高まっている。NTTは2023年度から同じNEDO事業で代表提案者を務め、半導体パッケージ間やチップ間を光で接続する光チップレット実装技術の研究開発を進めてきた。光チップレットは、光集積回路（PIC）と電子集積回路（EIC）を高密度に実装したデバイスで、CPUやGPUといった演算チップ間のデータ伝送を電気信号から光信号に置き換える。

今回採択された事業では、光チップレットを搭載した半導体デバイスの製造技術を開発し、研究開発段階と比べて10倍以上の生産性向上を目指す。各社が持つ光半導体、シリコンフォトニクス、光接続、半導体パッケージ、量産プロセスの技術を持ち寄り、実際の工場への適用を想定したパイロットラインを構築して評価・検証を進める。

役割分担は、NTTイノベーティブデバイスが量産化に必要な製造・検査・実装技術、東芝デバイス＆ストレージの全額出資子会社であるジャパンセミコンダクターが異種材料の集積に適したシリコンフォトニクスの量産技術、古河電工が化合物光半導体の量産技術、新光電気工業が実装技術と工程内検査技術を含む量産プロセスをそれぞれ開発する。NTTは、量産技術の確立に向けた企業間の連携とサプライチェーンの形成を後押しする。

5社は、今後見込まれる光電融合デバイス市場の本格的な立ち上がりを見据え、光デバイスの製造から検査、光接続、半導体パッケージ実装までを一貫して手がける量産技術を確立する方針だ。光電融合デバイスの早期実用化と国内製造基盤の強化を図るとともに、国際競争力のあるサプライチェーンを築き、生成AIの普及で増え続けるデータセンターの消費電力削減につなげるとしている。