パナソニックほか　データ活用専用チップの技術研究組合を設立

DX実現に向けて、現実空間と仮想空間をシームレスにつなぐデータの活用が鍵となっている。そのためのデジタル技術は、安く高性能であるだけでなく、短時間で提供することも重要だ。このような背景を受け、RaaSは、データ駆動型社会を支えるシステムに必要な専用チップのデザインプラットフォームを構築し、オープンアーキテクチャを展開する。これにより専用チップの開発効率を10倍高め、誰でも専用チップを素早く設計でき、最先端半導体技術で製造できるようにすることを目指す。また、エネルギー効率を高めるために3次元集積技術を研究開発し、世界のメガファウンドリで7nm CMOSで製造したチップを同一パッケージ内に積層実装する。

体制としては、東京大学、凸版印刷、パナソニック、日立製作所、ミライズテクノロジーズの5組合員で活動を開始する。各社の事業領域で求められるシステムをテーマに、デザインプラットフォームを共同で研究開発を行う。また、半導体産業界のエコシステムを支えるファブレスSoC事業会社（ソシオネクストなど）やEDAベンダーがこれらの活動を支援する。