半導体・先端技術の医療分野での応用可能性を探る

半導体の小型化・高性能化を支えてきたディスコが医療分野に新規参入する。一見して無関係とも思える両分野だが、どのような可能性があるのだろうか。

水滴に含まれる、切断したサファイア片。「切る」についていえば、髪の毛の断面を30分割できるほどの精度。「加工検証を繰り返すことで、どんな素材でもお客様の要望に合わせた加工条件を提案できる」(岩瀬氏)

パソコンやスマートフォン、薄型テレビなど、身近な電子機器の中で機能している半導体。ディスコ社は、その主要部材であるシリコンウエハーを切り分ける精密加工装置で、世界シェア7割を誇る。1937年に工業用の砥石メーカーとして創業したのち、ものづくりに不可欠な「切る」「削る」「磨く」という3つの事業領域でソリューションを提供してきた。その技術力の高さゆえ、ユーザーから「ディスコにトラブルがあれば、世界の半導体生産が止まる」と言われるほどだ。

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